中国のテンセントは、AIを活用した3Dアセット生成エンジン「Hunyuan 3D creation engine」をグローバル展開しています。発表は2025年11月26日に行われています。本エンジンは、3Dアセット生成に […] ...

これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。