これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。

テックリブ（株）と（株）Legal Technologyは12月15日、ITエンジニア向け技術書籍の読み放題サービス「TechLib」の提供を開始した。月額3,080円のサブスクリプションで利用でき、個人では10日間、法人では15日間の試用が可能。法人の場合はボリュームディスカウントも用意されている。