これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。

株式会社トコシエのプレスリリース（2025年12月12日 16時06分）株式会社トコシエ、CES 2026「JAPAN Pavilion」へ2年連続採択、次世代AI 3D設計ソフト「Modeling Professional AI」を出展 ...

【プレスリリース】発表日:2025年12月09日点群・CADデータを利用して、工事の施工手順を伝える3DCG&動画がワンストップで作れるソフトを新発売3Dデザインソフトのメーカー・メガソフト（本社・大阪市）( https://www.megasoft ...

2026年1月に米国ラスベガスで開催される「CES 2026」において、経産省主宰 JAPAN Pavilion に2年連続で採択されました。世界の投資家・メディアに最新プロダクトを披露します。 CES (Consumer Electronics ...

India’s gaming boom is creating new opportunities for game artists as technology and AI reshape the creative industry.

Caffeine lover and concept artist Oz Ezeogu cites his coffee cup as an object in his workspace that he can’t live without. If ...