これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。

【プレスリリース】発表日:2025年12月09日点群・CADデータを利用して、工事の施工手順を伝える3DCG&動画がワンストップで作れるソフトを新発売3Dデザインソフトのメーカー・メガソフト（本社・大阪市）( https://www.megasoft ...

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